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功率半導體載板
Power Semiconductor Substrates
DCB覆銅陶瓷載板
什么是覆銅陶瓷基板?
覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過(guò)熱熔式粘合法,在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復合基板,應用于各類(lèi)電子模塊的封裝,覆銅面可以刻蝕出各種圖形,是一種無(wú)污染,無(wú)公害的綠色產(chǎn)品,使用溫度相當廣泛。
DBC的性能優(yōu)勢
良好的機械強度
良好的熱傳導性
良好的絕緣性
DBC的性能優(yōu)勢
良好的熱穩定性
熱膨脹系數接近硅
像PCB板一樣可以時(shí)刻各種圖形
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DBC覆銅陶瓷基板產(chǎn)品目錄
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聯(lián)系電話(huà): 021-36160564
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汽車(chē)電子傳動(dòng)
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LED 車(chē)燈
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激光
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家電-空調
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太陽(yáng)能轉換器
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電源
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DBC應用領(lǐng)域
Ferrotec(中國)擁有20余年的DBC生產(chǎn)經(jīng)驗,產(chǎn)品質(zhì)量檢測標準嚴苛,可根據客戶(hù)要求提供不同參數的產(chǎn)品。廣泛應用于半導體致冷器,電子加熱器,大功率電力半導體模塊,功率控制電路,功率混合電路,智能功率組件,高頻開(kāi)關(guān)電源,固態(tài)繼電器,汽車(chē)電子,太陽(yáng)能電池板組件,電訊專(zhuān)用交換機,接收系統,激光等多項工業(yè)電子領(lǐng)域。
Matrix diagram of applications in various fields
各領(lǐng)域的應用之矩陣圖
半導體相關(guān)
功率半導體載板

熱電致冷器;

風(fēng)力發(fā)電站;

太陽(yáng)能轉換器;

LED照明;

5G網(wǎng)

IGBT模塊;

IPM模塊;

MOS模塊;

電源;

ABS;

電子傳動(dòng);

LED車(chē)燈;

混合動(dòng)力汽車(chē);

電動(dòng)汽車(chē);

高鐵/動(dòng)車(chē)

白色家電;

熱電致冷器;

該產(chǎn)品的生產(chǎn)基地